导热硅胶片GK0109-G66是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的
传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。 在固化后与
其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、
金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用
等优点， 可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高
速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半
导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A
和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交
联，加热可提高交联速度。
双组份导热硅胶灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的
耐气候耐辐射及优越的介电性能。
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